微細化への対応

微細化への対応

 

 

携帯電話に象徴されるように、日々小型化する電子機器。それに呼応して、プリント基板の微細化へのニーズはますます高まっています。当社では、このニーズに応えるべく、微細化技術の向上に注力しています。

 

 

微細化に対応した設計

微細化に対応した設計

プローブカードやパフォーマンスボード用に、0.4・0.5ピッチ/1000〜2000ピンという微細なBGAパッケージを搭載したプリント基板を設計・製造します。

何層にもおよぶ基板に刻まれた穴やパターンを、0.1ミクロンのずれも許されない公差のなか、高い技術により作り上げていく微細化。国内でも数社しかおこなっていないプリント基板の微細化設計が可能です。

0.4mmピッチCSPの実装基板

QFP・BGAなどのICパッケージは、近年飛躍的に進化しています。しかし、それを実装するプリント基板がその仕様に追いついていないのが実状です。 当社では、業界に先駆けて1998年に、0.5mmピッチ2000ピンのプルグリッドCSP搭載のFTボードを製造しています。さらに2004年より、0.4mmピッチのCSP実装基板の生産を開始しました。

 

0.4mmピッチの参考例

 

0.4mmピッチの参考例

ページトップへ