基板製造・実装組立

基板製造・実装組立

 

 

 

プローブカードやパフォーマンスボードなど、半導体テスター用プリント基板の事例や、環境に配慮した鉛フリー対応などをご紹介します。

製造スペック

板 厚 最大7mm
外 形 最大743×581mm
層 数 最大55層
アスペクト比(板厚:ドリル径) 27:1
最小穴ライン幅  
材 料 一般材料 FR-4
高温対応 FR-5相当品 ポリイミド
低誘電率材 メグトロン(松下) LX67(日立) EL230(三菱)
GTP(ゴアテックス) RO(ロジャーズ)
インピーダンス 50Ω、75Ωほか ±5%可
シーケンシャル基板 IVH、ビルドアップ
メタルコア基板 銅、アルミニウム

製造例

側面金メッキ基板

側面金メッキ基板

  階段状端子基板

階段状端子基板

鉛フリー対応

当社では、半導体テスター用プリント基板製造において、抵抗が発生しない金メッキハンダを使用してきました。そのほかのプリント基板を製造する際は、環境に配慮して鉛を使わないプリント基板の実装「RoHS対策」に取り組んでいます。

RoHS(ローズ)とは?

RoHSとは、EUが公布した有害物質規制指令。2006年7月1日以降、電気電子機器に関する特定有害物質のうち6種類が使用禁止となります。 EUで製品を販売しているメーカーは対応を迫られ、代替品の開発が進んでいます。

使用禁止とされる6物質

電気電子機器に使用が禁止される物質は、以下の6種類です。

  • 鉛(Pb)
  • 水銀(Hg)
  • カドミウム(Cd)
  • 6価クロム(Cr6+)
  • PBB(ポリ臭素化ビフェル)
  • PBDE(ポリ臭化ジフェニルエーテル)

ユーテックではプリント基板製造における鉛フリー対応として、露出導体に以下の処理を施します。

  • 鉛フリーハンダレベラー
  • 無電解金フラッシュ
  • 電解金メッキ
  • 耐熱プリフラックス

スティフナーの販売

当社では、Agilent社とTeradyne社のプリント基板用スティフナーを各種取りそろえています。価格やスペックについては、お気軽にお問い合わせください。

Agilent社 93000スティフナー

Agilent社 93000スティフナー

  Teradyne社 J971用スティフナー

Teradyne社 J971用スティフナー

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